Природа явления, лежащего в основе процесса контактной электризации, представляет собой тему, которая заслуживает детального рассмотрения, причем имеются лишь разрозненные данные, которыми можно подтвердить выдвигаемые положения. Глубокий анализ этого процесса дан в работе Харпера, где высказано предпололение, что процесс контактной электризации складывается из ряда процессов, которые в разных условиях могут выступать в разных сочетаниях. В работе Харпера приводятся данные из ряда источников, на основании которых можно дать довольно правдоподобное описание процесса. Из данных следует, что при контактной электризации возможны два вида переноса зарядов между поверхностями: ионный и электронный. Предполагается, что при переносе ионов на одной или обеих поверхностях образуется электролитическая «оболочка», представляющая собой слой влаги, адсорбированной либо непосредственно поверхностью, либо слоем гигроскопичных загрязнений. Толщина этой оболочки очень мала, возможно менее 100 А, и поэтому ее трудно обнаружить. Предполагается также, что электролитическая оболочка содержит и положительные, и отрицательные ионы и что при контакте поверхностей происходит перенос более подвижных ионов. Кроме того, считается, что под действием сил поля, создающего скрытое изображение, электролитическая оболочка сильнее притягивается к той поверхности, которая имеет большую диэлектрическую проницаемость. Согласно этой гипотезе, в тех случаях, когда поверхностные слои поставляют подвижные ионы Н+, поверхность с более высокой диэлектрической проницаемостью заряжается положительно, а вторая поверхность — отрицательно; в тех случаях, когда выделяются свободные ионы ОН», картина будет обратной. В подтверждение гипотезы переноса ионов Харпер приводит данные из работ. Предполагается, что положительные ионы более подвижны и диэлектрическая проницаемость носителя больше, чем у частицы проявителя. При этих условиях частица проявителя после разделения поверхностей будет иметь отрицательный заряд. На процесс переноса электронов, как полагает Харпер, оказывают влияние контактные потенциалы, и зарядка путем переноса электронов происходит в тех случаях, когда оба материала либо полупроводники, либо металлы. Если же один или оба материала являются изоляторами, преобладает ионный перенос.
Читать дальше
Склерозирующее воспаление
В различных участках слизистой оболочки встречаются толстые пучки коллагеновых волокон, пучки мышц со значительным их склерозом и эластические волокна с признаками деструкции. Подслизистая оболочка состоит из грубоволокнистой соединительной ткани, среди которой встречаются одиночные концевые отделы желез со слабо выраженными признаками секреции. Заключение: в биоптате из стенки левого верхнедолевого бронха картина хронического неспецифического склерозирующего (фиброзного) воспаления […]
Туберкулезный процесс
Однако в ряде случаев необходимо добавлять чистый витамин в виде аскорбиновой кислоты, особенно при склонности больных к различным диспепсическим расстройствам. Суточная потребность взрослого человека составляет 50-75 мг. Больному туберкулезом показана доза от 200 до 500 мг. Туберкулезный процесс, как и всякое инфекционное заболевание, приводит к обеднению организма витамином А. Его недостача вызывает общее ослабление организма […]
Процесс обособления энтодермы
На деле, однако, это объясняется не тем, что энтодерма образуется за счет гензеновского узелка, а тем, что уже существующая, но прочно сросшаяся с первичной полоской энтодерма удаляется при операции и более в данном участке не восстанавливается. Hunt (1937) расщеплял зародыша на две пластинки — «мезэкто-дерму» и «мезэнтодерму» (на стадиях от предшествующей образованию первичной полоски и […]